隨著(zhù)人工智能產(chǎn)業(yè)、智能制造越來(lái)越普遍，智能產(chǎn)品不斷涌現，全世界芯片產(chǎn)業(yè)規模在不斷擴大，半導體芯片幾乎遍布所有產(chǎn)品。芯片的生產(chǎn)有芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個(gè)環(huán)節，而晶圓級芯片封裝工藝尤為關(guān)鍵。據了解，關(guān)于芯片封裝過(guò)程中BGA不良率約6％，無(wú)法再次返修的板卡比例為90％，而掉點(diǎn)的位置大部分分布在四邊角處，原因基本分析為受散熱片應力、現場(chǎng)環(huán)境有震動(dòng)、板卡變形應力等引起。
 
一、高標準“中國芯”

智能芯片的廣泛應用，而良品率的產(chǎn)能卻沒(méi)有得到質(zhì)的飛躍。在芯片的生產(chǎn)中，高質(zhì)量底部填充封裝工藝也是實(shí)現高標準高要求“中國芯”的重要影響因素之一，以下內容為晶圓級芯片產(chǎn)品的底部填充工藝要求：
1、操作性及效率性方面要求：對芯片底部填充速度、膠水固化時(shí)間和固化方式以及返修性的高要求。
2、功能性方面要求：填充效果佳，不出現氣泡現象、降低空洞率，以及提高芯片抗跌震等性能要求。
3、可靠性方面要求：芯片質(zhì)量密封性、粘接程度，以及表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等方面的合格效果。

二、高質(zhì)量底部填充方式

晶圓級芯片underfill底部填充工藝的噴射涂布方式非常講究，可以通過(guò)噴射閥實(shí)現高速、精密填充效果。一般有這三種底部填充方式（如下圖所示），底部填充膠因毛細管虹吸作用按箭頭方向自動(dòng)填充，常見(jiàn)的填充方式有“一”型和“L”型，“U”型作業(yè)；通過(guò)一型、L型、U型點(diǎn)膠路徑下的流動(dòng)波前分析，U型的填充時(shí)間最小為2.588s，I型填充時(shí)間最長(cháng)為3.356s，L型的填充時(shí)間為2.890s。
  由于芯片下方有solder bump，填充膠在流動(dòng)過(guò)程中流經(jīng)solder bump時(shí)由于阻力作用，導致填充膠在solder bump密集的地方要比稀疏的地方要流動(dòng)要慢，容易出現底部填充不完全，出現空洞的現象。所以噴射式點(diǎn)膠機在使用時(shí)需要根據芯片實(shí)際情況選擇合適的底部填充路徑，以減少生產(chǎn)工藝中的缺陷，提高產(chǎn)品質(zhì)量，減少生產(chǎn)成本。

深圳精密點(diǎn)膠設備專(zhuān)業(yè)制造商歐力克斯的噴射式點(diǎn)膠機，采用自主研發(fā)的CCD視覺(jué)軟件系統，并搭載德國高精度噴射閥，實(shí)現點(diǎn)膠精密化精準化效果。
 
噴射系列點(diǎn)膠機可實(shí)現精美的半導體底部填充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器件點(diǎn)涂、連接器點(diǎn)膠粘接、相機模組封裝、錫膏涂布等工藝，可有效提升芯片與基板連接的作用，從而提高元器件結構強度，有效保障芯片系統的高穩定性和高可靠性，延長(cháng)其使用壽命。
 
深圳市歐力克斯科技有限公司精密點(diǎn)膠設備專(zhuān)業(yè)智造商，不斷鉆研控膠技術(shù)，挑戰精密元件點(diǎn)膠封裝控制工藝，歐力克斯自主研發(fā)生產(chǎn)的噴射系列精密點(diǎn)膠機，非接觸式噴射點(diǎn)膠機趨近于國際點(diǎn)膠技術(shù)水平，可實(shí)現高要求芯片底部填充封裝粘接，提高產(chǎn)品性能保證質(zhì)量。